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华为、展锐、联发科力推国产5G通信芯片

2018-10-10 14:54 通信网络家园

导读:移动通信的崛起成就了大批手机厂商,以三星、苹果、华为、小米、OPPO、VIVO为代表的众多手机厂商们在国际市场上展开一场场激烈博弈。可是,如果说到这背后真正的最大赢家,还是要数通信芯片界“龙头大哥”—高通。凭借着在通信领域海量核心专利,以及在通信芯片领域的霸主地位,高通一直在通信行业中拥有很高话语权。

目前,5G已经成为全民热议的话题,其商用化的步伐愈加临近,一场新的变革正蓄势而发。对于5G手机而言,搭载5G芯片是其关键所在;对手机厂商们而言,争取到5G的首发权便抢占了市场先机。随着5G技术和人工智能技术的不断发展,半导体行业开始进入5G和AI时代,而芯片则会成为这场技术变革的核心驱动力。

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三大国厂齐发力,开创中国“芯”未来

移动通信的崛起成就了大批手机厂商,以三星、苹果、华为、小米、OPPO、VIVO为代表的众多手机厂商们在国际市场上展开一场场激烈博弈。可是,如果说到这背后真正的最大赢家,还是要数通信芯片界“龙头大哥”—高通。凭借着在通信领域海量核心专利,以及在通信芯片领域的霸主地位,高通一直在通信行业中拥有很高话语权。

早在2016年10月,高通便成为了全球首家发布5G Modem芯片组的公司。2017年2月26日,高通对外宣布旗下骁龙X50 5G调制解调器芯片组完成了全球首个5G连接。就在本月23日,高通又高调对外宣布推出新一代骁龙SoC芯片,该芯片采用7nm的苛刻工艺打造,并可以搭配骁龙X50 5G基带,预计将会成为全球首款支持5G的功能平台。作为通信芯片界的唯一翘楚,高通每次发布的旗舰平台都会成为手机厂商们哄抢的“香饽饽”,这款有着跨时代意义的X50自然也引起了不小的轰动。

除了高通以外,英特尔、三星这些国际大厂也不敢有丝毫懈怠,在5G方面动作频频。8月15日,三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基带芯片Exynos Modem 5100,三星对外表示该款芯片将于今年年底正式上市,2019年才会正式出库搭载这款芯片的通信设备。移动通信火热的市场同样吸引了电脑芯片制造“老大哥”英特尔的注意,2017年,苹果便在其iPhone7手机上使用了英特尔的基带芯片,在2017年的CES上,英特尔公开宣布的其5G芯片已在28GHz频段上成功实现5G连接。去年11月份,英特尔发布XMM8060调制解调器,据其公开资料显示XMM 8060是一款5G全网通芯片。

今年4月中旬爆发出的中兴事件直接暴露出中国在芯片方面的短板。在芯片研制方面,国家也在进行大力扶持,在2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》中已经将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。国内华为、展锐、联发科也在不断发力角逐,不时有5G相关信息透露出来。

华为

今年2月22日于巴塞罗那开幕的世界移动通信大会上,华为正式对外发布了一款型号为Balong 5G01的5G芯片,并宣称这是全球第一款基于3GPP标准的5G商用芯片。不过,让人略感遗憾的是,这款芯片是面向小型基站及商用终端的,暂时还不能应用在智能手机上。

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华为这款型号为Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口协议,既支持28GHz高频毫米波,也支持Sub-6GHz低频频段,同时支持单独组网或双联接组网,即可单独支持5G网络,也可通过4G/5G双联接组网的方式,实现向下兼容2G/3G/4G网络。

通过这款Balong 5G01的5G芯片,我们得以窥见华为在5G芯片方面拥有的技术实力。不过,由于这款芯片并非是针对智能手机而生产的,所以在5G智能手机方面,华为仍然面临着不小的压力。不过好在,华为将于8月31在德国柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基带的7nm SoC芯片-麒麟980,但是关于该款芯片确切信息官方尚未透露,是否是5G芯片还不好说,只能等明天由华为亲自揭晓。

紫光展锐

2016年2月,紫光集团宣布将展讯通信、锐迪科两家芯片制造企业合并,全球第三大芯片厂商紫光展锐由此诞生。在今年2月22日的MWC2018展会上,紫光展锐携手英特尔公司正式宣布双方达成5G全球战略合作关系。同时,在本次展会中展锐正式宣布加入中国移动“5G终端先行者计划”。展锐希望能够抓住5G这一机遇,在通信芯片领域取得更大突破。

在通信芯片领域,高通凭借技术和专利,一直强势占据霸主地位。为了避其锋芒,展锐一直定位于中低端芯片市场,虽然展锐也曾推出了SC9860、SC9861这类中高端芯片,但真正走量的还是SC9832系列和9850系列等中低端芯片。展锐在手机基带芯片方面市场份额一直稳居世界第三,而在印度则长期占据四成左右的市场,三星、联想、TCL等众多手机厂商均是其合作客户。

联发科

从最近一年的市场表现上看,在高通的强势之下,联发科开始略显黯淡。不过,联发科还是保持着通信芯片企业第一梯度的位置。5G时代的到来对联发科同样意义重大,通过在5G上的反击实现一次跨越也并非不可能的事。

去年9月,联发科完成了5G标准终端原型机与天线之间的整合,并与华为联合完成了5G新空口互操作对接测试。在今年的2018MWCGTI峰会上,联发科正式宣布加入由中国移动牵头的“5G终端先行者计划”。今年6月,联发科正式对外发布旗下首款5G基带芯片Helio M70,据悉,联发科Helio M70基带支持5G NR,5Gbps的下行速率,符合3GPP Release 15独立组网规范。该款芯片的公布,终于使得联发科得以在5G领域扬眉吐气。不过据官方介绍,该款芯片实现商用化还需等到2019年。

总结:针对芯片研发,紫光展锐CEO曾学忠曾公开表示“如果没有‘板凳要坐十年冷’的心理准备,我建议还是算了吧。”任正非也曾中肯表示芯片是急不来的。芯片制造工艺技术壁垒极高,研发成本投入极高,市场风险极大,因此想要在该领域取得突破,必须打一场持久攻坚战。国内在芯片方面存在核心技术缺乏的问题,一方面受国外专利封锁限制,此外,在整个产业生态上也存在不少问题,整个产业链环节协同性不足,缺少良性互动。国内芯片产业的崛起,还有很长的路要走。